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C8051Fxxx 细间距QFP器件手工焊接指南(中文)
 
文章编号:
091224142245
文章分类: 电子制作 其它
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关 键 词: 焊接
文章来源:
www.cygnal.com
摘 要:
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统。本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本乎工焊接技术。本文介绍如何拆除、清洗和更换一个具有0.5mm间距的48脚TQFP器件。

范围

  本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统。本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本乎工焊接技术。本文介绍如何拆除、清洗和更换一个具有0.5mm间距的48脚TQFP器件。

安全

  所有的工作都应在一个通风良好的环境完成。长时间暴露在焊锡烟雾和溶剂下是比较危险的。在使用溶剂时,不应有火花或火焰存在。

工具和材料

  合适的工具和材料是做好焊接工作的关键。下表中列出Cyginal推荐的工具和材料。其它的工具和材料也能工作,因此用户可以自由选择替代品。强烈建议使用低温焊料。

  所需的工具和材料

1.卷装导线(规格30)*

2.适于卷装导线的剥线钳*

3.焊台-温度可调,ESD保护。应支持温度值800oF ( 425 ℃。本例中使用Weller EC1201A型。烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1 mm。

4.焊料-10/18有机焊芯;0.02" (0.5 mm)直径。

5.焊剂-液体型,装在分配器中

6.吸锡带-C尺寸,0.075" (1 .9 mm)

7.放大镜一最小为4倍。本例中使用的是Donegan光学公司的头戴式OptiVISOR放大镜。

8. ESD垫板或桌而及ESD碗带两者都要接地。

9.尖头(不要平头)镊子

10.异内基酒精

11.小硬毛刷(尼龙或其它非金属材料),用于清洗电路板。将刷毛切到大约0.25" (6 mm)

  可选件

1.板钳,用于固定印制板

2.牙锄(90度弯曲)

3.压缩十燥空气或氮,用于十燥电路板

4.光学检查立体显微镜30-40X

过程

  下面介绍更换一个具有0.5  mm间距的48脚TQFP器件的过程。引线形状是标准的鸥翼形、符合JEDEC标准的QFP。本节分为二个部分:

A.拆除器件

B.清洗电路板

C.焊接新器件
 

  如果你正在往新电路板上焊接元器件,可跳过A部分直接进入B部分(清洗电路板)。

  A.拆除器件

  准备工作

  • 将装有待拆除IC的电路板安装在一个夹持器或板钳中。PCB夹持器/板钳是可选件,但为了拆除器件需要将PCB可靠固定。
  • 将焊台加热到800oF (425 ℃),清洁烙铁头。
  • 采取ESD保护措施。

  首先将焊剂涂在所有的引脚上,这样可使清除焊锡更加容易。从QFP引线上吸掉尽可能多的焊锡。注意不要因长时间的焊锡加热而烧焦PCB板。

  下一步,从规格30的卷装导线上剥掉大约3英寸的绝缘层。将导线在12英寸左右切断。

  如图9所示,将导线从IC一边的引脚下面穿过。

 

  将3英寸导线的那一端用焊锡固定在附近的一个过孔或元件上。固定点应位于一个类似图10所示的位置。

  在引脚上施加少量的液体焊剂。

  用镊子拽住导线的自由端(未固定的一端),使导线紧靠在器件上,如图11所示。

  你现在需要加热焊锡并同时向QFP外侧拉动导线,拉导线时要有一个小的向上角度。从与你的镊了最近的引脚开始加热。当焊锡熔化时,轻轻地向QFP外侧拉动导线,同时向右逐脚移动焊铁。注意拉力不要过大。当焊锡熔化时再拉。不要在任何引脚上过分加热。加热第一个引脚所需的时间最长,当导线变热后,其它引脚上的焊锡会快速熔化。过分加热会损坏IC器件和PCB焊盘。从一个48脚的TQFP拆除12个引脚共需大约5秒钟。过热的迹象是:

  • IC器件的塑壳熔化
  • PCB焊盘翘起
  • PCB板上有烧焦的痕迹

  当QFP的一边完成后,对QFP的其它二边重复同样的操作过程。对每一边进行操作前,要切断卷装导线上己变脏的部分或使用一段新导线。对每一边都要重新施加焊剂。

  注意,在下面的图中不保留旧IC器件。为了加快拆除过程,施加的热量稍微多一些。其结果是塑壳的一部分被熔化,一部分欧翼引线折断。这些结果在下面的图中是可见的。如果你试图保留i1,在被拆除的IC}那末你必须在拆除期间非常小心地施加尽可能少的热量,使塑料QFP封装上的引脚保持完整无缺。这需要对加热量设置和加热时间进行一些试验。

 
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